HY1050 HY1050系列
采用半環(huán)控制技術(shù)，開(kāi)機(jī)不需要回零，適用于平板電腦、車(chē)載面板及大尺寸玻璃面板的磨銑手動(dòng)上下料批量加工。
＋ 采用天然花崗巖為機(jī)床底座，精度保持性高，抑振能力強(qiáng)，防銹好 。
＋ 經(jīng)典產(chǎn)品，經(jīng)歷過(guò)十多次升級(jí)換代，將十余載的玻璃、亞克力、小金屬加工特性予以整合開(kāi)發(fā)平臺(tái)，產(chǎn)品加工性能穩(wěn)定可靠，維護(hù)成本極低 。
＋ 采用RAM平臺(tái)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，有效防止中病毒，死機(jī)等風(fēng)險(xiǎn)，機(jī)床采用絕對(duì)式電機(jī)， 提高產(chǎn)品加工精度和效率，簡(jiǎn)化加工操作，上電即可使用無(wú)需反復(fù)回零，降低了因未回零導(dǎo)致的產(chǎn)品加工不良。
＋ 針對(duì)不同加工場(chǎng)合，可以選配CCD視覺(jué)、探針自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)，擴(kuò)展功能豐富。
＋ 采用高速精密電主軸，轉(zhuǎn)速高，振動(dòng)小，切削能力和加工效率顯著提升，磨、銑、鉆、等復(fù)雜加工能力。
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